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项目名称：上海易启芯程半导体有限公司8&12寸晶圆电镀设备
招标项目编号：0613-264025125859
招标范围：8&12寸晶圆电镀设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
开标时间：2026-11-10 10:00
公示开始时间：2026-11-13 09:44
评标公示截止时间：2026-11-16 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 中国 |
