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麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目打标机采购项目中标结果公告(1)

2026-11-1100

【中国国际招标网】

项目名称:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目打标机采购项目

招标项目编号:1354-264HXZBG2605/02

招标范围:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目打标机采购项目

招标机构:恒信咨询管理有限公司

招标人:麦斯克电子材料(郑州)有限公司

开标时间:2026-10-29 14:00

公示时间:2026-10-30 17:21 - 2026-11-02 23:59

中标结果公告时间:2026-11-11 14:27

中标人:北京科翰龙半导体装备科技有限公司

制造商:北京科翰龙半导体装备科技有限公司

制造商国家或地区:中国

编辑:chinabidding.mofcom.gov
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